Dickschichttechnologie -kundenspezifische Hybrid Schaltungen
Höchste Effektivität für kundenspezifische Hybrid-Module durch inhouse Design und Produktion von Dickschichtschaltungen.
Kompetenz und Erfahrung in Entwicklung und Herstellung von miniaturisierten Elektronik Modulen mit Dickschicht Hybridtechnik - Wir bieten unseren Kunden durch einen 360° Service von Entwicklung und Layout, über Substratherstellung und Packaging Komplettlösungen mit höchster Qualität. Auch für kleine und mittlere Stückzahlen.
Wir beraten Sie gern zur Lösung Ihrer Anforderung mit Hybridtechnik.
Kompetenz in Entwicklung und Fertigung von Dickschicht Substraten made in Germany
Die Herstellung von langlebigen Hybridschaltungen erfordert Know-How und Erfahrung. Konventionelle und speziellen elektronische Bauelemente, wie Widerstände, Leiterbahnen, Kontaktsysteme und Mehrebenen-Verdrahtungsträgern werden mit modernen Siebdruckmaschinen auf engstem Raum aufgebracht. So entstehen komplexe Bauteile mit optimalen Spezifikationen. Um besondere Präzision des Widerstandwertes zu erreichen, setzen wir aktiven und passiven Laserabgleich ein. Auch Glasuren und Schutzlacke zum Schutz der Schaltungen können mit Siebdruck aufgebracht werden.
Präzision durch Lasertrimmen zum Abgleich von Widerständen
Durch das Lasertrimmen werden Widerstände der Schaltung und integrierten Schaltkreisen auf den exakten Widerstandswert (Passivabgleich) oder die Funktion der Schaltung (Aktivabgleich) abgeglichen. Technologisch bedingte Toleranzen werden so auf die idealen Widerstandswerte getrimmt. Die Widerstände haben dadurch bei hoher Leistung und Spannungsfestigkeit hervorragende Eigenschaften. Während des Trimmvorgangs wird das jeweilige Ausgangssignal ständig gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Bei Erreichen des Sollwertes wird der Laserschnitt automatisch gestoppt.
Typischer Aufbau einer keramischen Hybrid-Schaltung
In der Elektronik Fertigung wird die Dickschicht Technik zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten und Hybridschaltungen eingesetzt. Die Hybridtechnik bietet daher enorme Flexibilität bei der Schaltungserstellung. Die Leiterbahnen werden per Siebdruck direkt auf Keramiksubstrate, Aluminiumsubstrate oder Glassubstrate gebracht. Nach dem Trocknen und Sintern einer Lage kann dieser Vorgang mehrfach wiederholt werden. Alle Widerstände, evtl. auch Spulen und Kondensatoren, werden ebenfalls aufgedruckt und anschließend per Laser auf den benötigten Wert getrimmt.
Technische Details
Die hier angegebenen Werte sind Standardwerte. Wir beraten unsere Kunden bei der Entwicklung von anwendungsspezifischen Lösungen bis zur kompletten Packaging Lösungen für Elektronik Module und komplexen Schaltungen auf keramischen Substraten:
| Substrate: | Al2O3, (Aluminium Substrate) |
|---|---|
| Standard Größe | 4" × 4" |
| Standard Substrat Dicke | 0,25 – 1 mm |
| Schichtdicke | typische Stärke ca. 5 ... 50 μm |
| Pastensysteme | AgPd, AgPt, Au, Widerstandspasten, Dielektrika, Überglasur |
| Konstruktion | Monolayer, Multilayer (typisch: 4) duplex print, Metallisierte Durchgangslöcher, Durchkontaktierungen, Zwischenschichtanschluss |
| Widerstände | Dickfilmpasten, trimmbar, auch PTC für Sensoranwendungen |
Fragen zu einer möglichen Anwendungen der Dickschichttechnologie für Ihre Projektlösung?
Ihr Ansprechpartner:
Andy Wahl
Key Account Manager