Dickschichttechnologie - Keramische Schaltungen und Hybride
Wir fertigen Dickschichtschaltungen in kleinen bis mittleren Stückzahlen in-House und bieten damit höchste Effektivität bei der Herstellung von Hybrid-Modulen.
Vor allem für die Miniaturisierung von Elektronik gibt es zu keramischen Mehrlagenschaltungen kaum Alternativen. Mit Dickschichttechnik hergestellte Hybridschaltungen werden bei uns mit elektronischen Bauteilen durch unterschiedliche Fertigungstechniken bestückt. Die eingesetzten keramischen Substrate sind verlustarme Isolatoren und widerstandsfähige Schaltungsträger.
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In-House Produktion von Dickschicht-Substraten
Für die Aufbringung von Widerständen, Leiterbahnen, Kontaktsystemen und Mehrebenenverdrahtungsträgern nutzen wir moderne Siebdruckmaschinen. Besondere Präszision des Widerstandwertes erreichen wir durch einen aktiven und passiven Laserabgleich. Mittels Siebdruck können auch Glasuren und Schutzlacke zum Schutz der Schaltungen aufgebracht werden.
Trimmen der Widerstände
Beim Lasertrimmen werden Widerstände in unseren Dickschichtschaltungen und auf integrierten Schaltkreisen auf den exakten Widerstandswert (Passivabgleich) oder die Funktion der Schaltung (Aktivabgleich) abgeglichen. Während des Trimmvorgangs wird das jeweilige Ausgangssignal ständig gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Bei Erreichen des Sollwertes wird der Laserschnitt automatisch gestoppt.
Typischer Aufbau einer keramischen Hybrid-Schaltung
In der Elektronik-Fertigung wird die Dickschicht-Technik zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten und Hybridschaltungen eingesetzt. Die Leiterbahnen werden per Siebdruck direkt auf Keramiksubstrate, Aluminiumsubstrate oder Glassubstrate gebracht. Nach dem Trocknen und Sintern einer Lage kann dieser Vorgang mehrfach wiederholt werden. Widerstände werden ebenfalls aufgedruckt und anschließend per Laser auf den benötigten Wert getrimmt.
Technische Details
Weitere elektronische Bauelemente können mittels SMD-Bestückung oder THT-Bestückung mit anschließender Verlötung aufgebracht werden. Mittels Chip-on Board (bonden) können wir auch integrierte Halbleiter für komplexe Schaltungen auf das Substrat aufbringen.
| Substrate: | Al2O3, (Aluminium Substrate) |
|---|---|
| Standard Größe | 4" × 4" |
| Standard Substrat Dicke | 0,25 – 1 mm |
| Schichtdicke | typische Stärke ca. 5 ... 50 μm |
| Pastensysteme | AgPd, AgPt, Au, Widerstandspasten, Dielektrika, Überglasur |
| Konstruktion | Monolayer, Multilayer (typisch: 4) duplex print, Metallisierte Durchgangslöcher, Durchkontaktierungen, Zwischenschichtanschluss |
| Widerstände | Dickfilmpasten, trimmbar, auch PTC für Sensoranwendungen |
Wir beantworten gern Ihre Fragen zu möglichen Anwendungen der Dickschichttelchnolgie für Ihr Projekt.