SMD Bestückung
Die Bestückung von Leiterplatten erfolgt neben der THT-Bestückung mit SMD-Bauelementen ab Bauteilgröße 01005 Zoll.
Durch eine höhere Bauteiledichte erlaubt die SMD Bestückung eine größere Miniaturisierung von Schaltungen und Baugruppen. Weiterhin tragen Pick & Place Verfahren, die Steigerung der Fertigungsqualität durch automatische Leiterplatten-Bestückung sowie der Wegfall von Verschmutzungen zur Einsparung von Kosten bei.
Kontaktieren Sie uns. Wir beraten Sie gern bzgl. den Bestückungs- und Packagingmöglichkeiten bei Micro-Hybrid.
Automatische Bestückungsprozesse
Unsere automatisierten Bestückungslinien ermöglichen schnelle, genaue und kontrollierte Bestückungsprozesse. Die SMD-Bauelemente (Surface-Mounted Device) werden maschinell in die vorher aufgebrachte Lotpaste gesetzt. Im anschließenden Reflow-Lötverfahren erfolgt eine mechanische Befestigung und elektrische Kontaktierung. Wir arbeiten mit namenhaften Maschinenherstellern zusammen, die für eine ständige Weiterentwicklung der Prozesse stehen. (Yamaha, SMT, Göpel, MyData, Uniclean, Kolb, etc.). Unsere Verfahren und Prozesse werden stetig optimiert.
- Präzises und variables Dispensen mit Jet Printer
- Schnelle, genaue und kontrollierte Bestückungsprozesse
- Reflow-Lötprozesse mit variablen Lötprogrammen; mögliche Variation der Parameter: Sauerstoffgehalt / Stickstoffgehalt/ mit und ohne Vakuum, Zeit und Temperatur, etc.
- Inspektion aller Schaltungen mittels 2D und 3D AOI-Technik
Technologien und Kompetenzen
An zwei Produktionsstandorten fertigen wir Serien und Stückzahlen ab 1 vom Muster über Prototypen bis zu Kleinserien und Großserien. Dabei kommen verschiedene Löttechniken wie Reflowlöten / Vollkonvektions-Reflow-Löten (reflow soldering), Dampfphaselöten/ Kondensationslöten (vapour phase soldering) oder Vakuumlöten SMT zum Einsatz. Neben der SMT (surface-mounting technology) Oberflächenmontage bieten wir auch SMD Bestückung auch mit Kleber an. Wir verwenden verschiedene, auch bleifreie Lotpasten.
- Kleinstes maschinell setzbares Bauteil: 01005 Zoll
- Weitere Bauteile: SOIC, SOT, SOD, TSOP, MELF, CSP, QFP, BGA etc.
- Bestückungsleistung: bis zu 90.000 BE pro Stunde
- Bestückungszeit: beidseitig bestücktes Board mit 825 BE (0201 bis FBGA484) in 265 Sekunden
- Optische 3D Prüfung von Höhe und Lage im µm-Bereich
Bauteil-Reinigung
Ein wichtiger Prozessschritt zur Qualitätssicherung ist die Reinigung von Bauteilen und Schaltungsträgern während oder nach der Bestückung. Unser automatisierter Reinigungsprozess erfolgt über Mehrkammern – Reinigungssystem. Variable Reinigungsprogramme (Variation der Parameter: Zeit, Temperatur, mit und ohne Ultraschallreinigung) ermöglichen optimale Ergebnisse.
- Anwendung eines Kontaminometer (Überprüfung der Partikelbelastung und Verschmutzungsgrad)
- Feinwäsche für empfindliche und sensible Bauteile und Leiterplatten mittels Neukum und ISO – Wäsche
- Zusammenarbeit und Beratung durch weltweit führenden Anbieter für Präzisionsreinigung in der Elektronikfertigung, der Zestron GmbH
Mess- und Prüftechnik – Prozesskontrolle
Die Funktionsfähigkeit wird durch unser geschultes und qualifiziertes Fachpersonal und durch unsere Ingenieure im Bereich der Messtechnik geprüft und gewährleistet. Dabei können wir auf Kundenwünsche eingehen und mit unserem Team passende Prüfadapter konstruieren und mit Softwaren die Funktionsfähigkeit kontrollieren.
- Generelle Datenerfassung, Speicherung und Analysemöglichkeiten von gewählten Parametern
- Bestimmung von Messgrößen wie R (Widerstand [Ω]), L (Induktivität [H]), C (Kapazität), (Gleichspannung), (Gleichstrom), (Wechselspannung), (Wechselstrom) oder zeitlichen Signalen
- Durchführung von Funktionstest (FCT), Incircuit – Test (ICT), Sensortest, Boundary Scan, Hochspannungstest und Speicherprogrammierung
- Automatisierte Prüfabläufe
