SMD Bestückung
In unserem Electronics Assembly Hub befindet sich das Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik: SMD-Automatenbestückung, manuelle Bestückung nach IPC sowie Tests und Prüfungen.
Willkommen im Zentrum für hochmoderne SMD-Montagelösungen. In der Welt der Elektronikfertigung treiben die Fortschritte in der SMD-Technologie die Grenzen des Möglichen immer weiter voran. Mit Zuverlässigkeit, Effizienz und Präzision in jedem Aspekt der elektronischen Bauteilmontage bieten wir maßgeschneiderte SMD-Montagelösungen, die genau auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind.
Unsere SMD-Montagekapazitäten stehen im Einklang mit unserem Engagement für Spitzenleistungen und technologische Führerschaft. Mit state-of-the-art Fertigungsanlagen und einem Team von Experten sind wir bestens ausgestattet, um den wachsenden Anforderungen in verschiedenen Branchen gerecht zu werden – von der Medizintechnik bis hin zu Industrieanwendungen.
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Automatische Bauteilbestückung
Unsere automatisierten Bestückungslinien ermöglichen schnelle, präzise und kontrollierte Bestückungsprozesse. Die SMD-Bauelemente (Surface-Mounted Device) werden maschinell in die zuvor aufgebrachte Lotpaste gesetzt. Im anschließenden Reflow-Lötverfahren erfolgt die mechanische Fixierung und elektrische Kontaktierung. Wir arbeiten mit renommierten Maschinenherstellern zusammen, die für eine ständige Weiterentwicklung der Prozesse stehen (z. B. Yamaha, SMT, Göpel, MyData, Uniclean, Kolb). Unsere Verfahren und Prozesse werden permanent optimiert.
- Präzises und variables Dispensen mit Jet Printer
- Schnelle, genaue und kontrollierte Bestückungsprozesse
- Reflow-Lötprozesse mit variablen Lötprogrammen; mögliche Variation der Parameter: Sauerstoffgehalt / Stickstoffgehalt / mit und ohne Vakuum, Zeit und Temperatur, etc.
- Inspektion aller Schaltungen mittels 2D und 3D-AOI-Technik
- Röntgeninspektion / CT-Scan zur zerstörungsfreien Materialprüfung, zur Lokalisierung; Volumenanalyse
SMD-Automatenbestückung
Wir fertigen Serien und Stückzahlen ab 1 vom Muster über Prototypen bis zu Kleinserien und Großserien. Dabei kommen verschiedene Löttechniken zum Einsatz. Neben der SMT (surface-mounting technology) Oberflächenmontage bieten wir auch SMD-Bestückung mit Kleber an. Wir verwenden je nach Anforderung verschiedene, auch bleifreie Lotpasten. Unser Sales Team berät Sie gern zu individuellen Möglichkeiten.
- Reflowlöten / Vollkonvektions-Reflow-Löten (reflow soldering),
- Dampfphaselöten/ Kondensationslöten (vapour phase soldering)
- Vakuumlöten SMT
Fakten und Zahlen
| Kleinstes maschinell setzbares Bauteil: | 01005 Zoll |
|---|---|
| Weitere Bauteile: | SOIC, SOT, SOD, TSOP, MELF, CSP, QFP, BGA etc. |
| Bestückungsleistung: | bis zu 90.000 BE pro Stunde |
| Bestückungszeit: | beidseitig bestücktes Board mit 825 BE (0201 bis FBGA484) in 265 Sekunden |
| Optische 3D-Prüfung von Höhe und Lage im µm-Bereich | |
| Prototypen und Musterfertigung | |
| Klein-, Mittel- und Großserien |
Bauteil-Reinigung
Ein wichtiger Prozessschritt zur Qualitätssicherung ist die Reinigung von Bauteilen und Schaltungsträgern während oder nach der Bestückung. Unser automatisierter Reinigungsprozess erfolgt über Mehrkammern-Reinigungssystem. Variable Reinigungsprogramme (Variation der Parameter: Zeit, Temperatur, mit und ohne Ultraschallreinigung) ermöglichen optimale Ergebnisse.
- Anwendung eines Kontaminometer (Überprüfung der Partikelbelastung und Verschmutzungsgrad)
- Feinwäsche für empfindliche und sensible Bauteile und Leiterplatten mittels Neukum und ISO – Wäsche
- Zusammenarbeit und Beratung durch weltweit führenden Anbieter für Präzisionsreinigung in der Elektronikfertigung, der Zestron GmbH
Mess- und Prüftechnik – Prozesskontrolle
Die Funktionsfähigkeit wird durch unser geschultes und qualifiziertes Fachpersonal und unsere Ingenieure im Bereich der Messtechnik geprüft und sichergestellt. Dabei sind wir in der Lage, auf Kundenwünsche einzugehen. Wir können mit unserem Team geeignete Prüfadapter konstruieren und die Funktionsfähigkeit mit Hilfe von Software überprüfen.
- Generelle Datenerfassung, Speicherung und Analysemöglichkeiten ausgewählter Parameter
- Bestimmung von Messgrößen wie R (Widerstand [Ω]), L (Induktivität [H]), C (Kapazität), (Gleichspannung), (Gleichstrom), (Wechselspannung), (Wechselstrom) oder zeitlichen Signalen
- Durchführung von Funktionstest (FCT), Incircuit-Test (ICT), Sensortest, Boundary Scan, Hochspannungstest und Speicherprogrammierung
- Automatisierte Prüfabläufe
Wir beraten Sie gern zu Ihrem Entwicklungsprojekt und den optimalen Substrat- und Packagingtechnologien.
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Elektronische Mikro Systeme
