LTCC-Mehrlagenkeramik vereint elektronische Mikrosysteme mit außergewöhnlicher Belastbarkeit, ideal für anspruchsvolle Anwendungen in rauen Umgebungen.

Unser Dickschichttechnologiezentrum bietet inhouse Design und Fertigung für Hybrid-Module, mit höchster Effektivität und Präzision für individuelle Lösungen.

In unserem Electronics Assembly Hub befindet sich das Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik: SMD Automatenbestückung, Manuelle Bestückung nach IPC sowie Tests und Prüfungen.

Qualifiziertes Fachpersonal führt alle manuellen Prozesse der Lötmontage durch, unterstützt von hausinternen IPC-Schulungen für höchste Prozessqualität.

Mikromontage mit verschiedenen Technologien und Materialien in eigener Produktion: Chip on Bord (CoB), Chip auf Glas (CoG), Chip auf Keramik (CoC), Chip auf Flex (CoX).

Zum Schutz der elektronischen Bauteile vor starken äußeren Einflüssen setzen wir auf hochwertige Beschichtungsverfahren für maximale Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.