Technologien

Erhalten Sie umfassende Einblicke in unsere fortschrittlichen Fertigungstechnologien wie LTCC, Dickschicht, SMD-Bestückung, Lötmontage, Chip- & Drahtbonden sowie Schaltungsschutz. Klicken Sie auf die einzelnen Bereiche, um mehr über deren Möglichkeiten und Anwendungen zu erfahren.

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LTCC Mehrlagenkeramik

LTCC-Mehrlagenkeramik vereint elektronische Mikrosysteme mit außergewöhnlicher Belastbarkeit, ideal für anspruchsvolle Anwendungen in rauen Umgebungen.

Dickschichttechnologie

Unser Dickschichttechnologiezentrum bietet inhouse Design und Fertigung für Hybrid-Module, mit höchster Effektivität und Präzision für individuelle Lösungen.

SMD Bestückung

In unserem Electronics Assembly Hub befindet sich das Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik: SMD Automatenbestückung, Manuelle Bestückung nach IPC sowie Tests und Prüfungen.

Lötmontage

Qualifiziertes Fachpersonal führt alle manuellen Prozesse der Lötmontage durch, unterstützt von hausinternen IPC-Schulungen für höchste Prozessqualität.

Chip- & Drahtbonden

Mikromontage mit verschiedenen Technologien und Materialien in eigener Produktion: Chip on Bord (CoB), Chip auf Glas (CoG), Chip auf Keramik (CoC), Chip auf Flex (CoX).

Schaltungsschutz

Zum Schutz der elektronischen Bauteile vor starken äußeren Einflüssen setzen wir auf hochwertige Beschichtungsverfahren für maximale Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.

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