Lötmontage - Manuelle Prozesse in der Electronikfertigung

Lötmontage

Sämtliche manuelle Prozesse in der Elektronik-Fertigung werden von unserem qualifizierten und zertifizierten Fachpersonal durchgeführt. Hausinterne IPC-Schulungen und Trainings sorgen für stets hohe Prozess-Qualität.

Wir sind der starke Partner für Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Sensortechnik, Mess- und Maschinentechnik und in weiteren Bereichen. Unser Team setzt sich aus einer Mischung von erfahrenem und jungem Fachpersonal, bestehend aus Meistern, Fachkräften, Ingenieuren und Technikern, zusammen. Mit Know-How und Erfahrung realisieren wir Ideen und Vorstellungen und setzen Kundenwünsche und komplexe Anfragen um.

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Löt-Technologien und Verfahren

Viele Bauteilgrößen, Sonderbauelemente und Bauteile die nicht maschinell setzbar sind, setzen wir Kolbenlötverfahren zur Montage ein. Die Herstellung von Hybriden und deren Verbindung erfolgt mit LP (mittels Selektiv- / Kolbenlötverfahren). Wir führen Kammmontage / Oberflächenbefestigung von SIL-Leadframes und DIL-Leadframes mit 1,27 mm bis 2,54 mm Raster durch.

SMD Bestückungslinie
  • Kolbenlötverfahren für viele Bauteilgrößen, Sonderbauelemente und Bauteile die nicht maschinell setzbar sind
  • Herstellung von Hybriden und deren Verbindung mit LP (mittels Selektiv- /Kolbenlötverfahren)
  • Kammmontage / Oberflächenbefestigung von SIL-Leadframes und DIL-Leadframes mit 1,27 mm bis 2,54 mm Raster / Leadframes for SIL (Single-In-Line) / DIL (Dual-In-Line) with pitches 1,27 mm and 2,54 mm
  • Tauchlöten für bleihaltige und bleifreie Verbindungen
  • Crimpen und Montage von Kabelverbindungen
  • Entgoldung und Vorverzinnung von Bauteilen
  • Oberflächenbehandlung mit Pyrolyseverfahren
  • Herstellung und Verarbeitung von diversen Klebesorten (silikonhaltige und -freie, etc.) & Realisierung von blasenfreien Klebeverbindungen

Qualifikationen und Zertifizierungen unserer Fertigung

Eigene IPC-Trainer schulen permanent unsere Mitarbeiter. Alle Handlötverfahren richten sich nach IPC–A–610. Die Klassifizierung und Sichtkontrolle von LP erfolgt nach IPC–A–610 für die jeweiligen Produktklassen.

IPC - Handlötprozesse
  • Produktion nach ESA-Standards (AeroSpace), Einhaltung der Vorschriften ECSS-Q-ST-70-08, ECSS-Q-ST-70-38, ECSS-Q-ST-10-09, ECSS-Q-ST-70-26 und ECSS-Q-ST-70-30
  • THT (through-hole technology) Durchsteckmontage
  • Zertifiziertes Personal nach J-STD-001 (Handlöten und Sichtkontrolle nach J-STD-001), HL 3 (Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverfahren nach ESA-Spezifikation), HL 4 (Inspector nach ESA-Spezifikation), HL 5 (Reparatur von Baugruppen nach ESA-Spezifikation), SMT 4 (Herstellung von hochzuverlässigen Lötverbindungen in SMT nach ESA-Spezifikation), LFV (Crimpen, Wire Wrap nach ESA-Spezifikation)