von Margret Hoppert
OEM Electronics - Multichip Module
Von der Kundenanfrage bis zum fertigen Modul.
Elektronikmodule für Mission Critical Applications wie Offshore, Downhole und Aerospace durch leitfähige Klebstoffverbindungen für harsche Anwendungsfälle mit Einsatztemperaturen bis 200°C.
Diesen Beitrag teilen
Für die Fertigung hochkomplexer elektronischer Baugruppen werden bei Micro-Hybrid kundenspezifische Multichipmodule entwickelt und in Serie umgesetzt. Wir verwenden keramische Schaltungsträger, HTCC - / LTCC - und Hybrid, je nach Kundenanforderung und Einsatzbedingungen im Feld. Mehrlagenschaltungen, basierend auf LTCC und Dickschicht Hybrid-Keramiken produzieren wir in-house an unseren Standorten in Thüringen.
Die Bestückung passiver & aktiver Bauelemente wie Bare-DIE‘s erfolgt nicht auf Basis einer klassischen Löttechnologie, sondern über Klebstoffauftrag im Jet-Verfahren. Auch erhöhte Anforderungen an die Gesamtbaugruppen werden so eingehalten. Negative Einflüsse durch bspw. Flussmittelreste werden vermieden. Die Zuverlässigkeit selbst bei hohen Temperaturanforderungen im späteren Einsatz wird so gesteigert.
Beim Drahtbonden der aktiven Bauelemente kommt es auf besonders hohe Positioniergenauigkeit bei geringem Fine Pitch-Bereich (< 30 µm) zur elektrischen Kontaktierung an. Für Mehrfach- und Stufenbondungen in verschiedenen Ebenen werden Bonddrähte von nur 20 µm Durchmesser verwendet. Damit erreichen wir bei Micro-Hybrid einen deutlich höheren Grad an Miniaturisierung im Gegensatz zur klassischen Bondtechnologie mit Drahtdurchmessern von 32 bzw. 50 µm.
Von der Entwicklung des Schaltungs-Layouts, über die Auswahl erforderlicher Bauteile, bis hin zur Entwicklung der Gesamtbaugruppe und Einführung in den Serienprozess setzen wir alle Vorgaben zuverlässig um. Anwendungs- und Umweltbedingungen wie bspw. Temperatur-, Feuchte-, Schock-, Vibrationsbelastungen usw. prüfen wir vorab in-house an der Baugruppe.
Sämtliche Prozesse sowie Qualitätskontrollen werden durch die Verwendung gültiger und anerkannter Industrienormen wie der IPC, JEDEC, J-STD, teileweise ESA, MIL oder auch spezieller Kundenspezifikationen umgesetzt. Unsere Mitarbeiter werden nachweislich in regelmäßig geschult.
Die Herausforderung der Serienproduktion von komplexen Elektronik-Modulen besteht aber auch in Änderungsprozessen, Revisionierungen oder Weiterentwicklungen im laufenden Produktlebenszyklus. Unser Engineering Team kann dynamisch und flexibel auf solche Anforderungen reagieren und effektive Lösungen, inklusive der kompletten Fertigungsdokumentation erarbeiten. Auftragsbezogene Kundenlösungen können so unkompliziert und schnell umgesetzt werden.
#EnterNewSpace.
