OEM Entwicklung
Als Anbieter für individuelle Lösungen bieten wir unseren Kunden die komplette Entwicklung vom Konzept über die Prototypenentwicklung bis zur Serienreife. Unser Fokus liegt auf der Optimierung der Produkt-Performance für signifikante Wettbewerbsvorteile unserer Kunden.
Im Rahmen unserer Applikationsberatung finden wir gemeinsam mit Ihnen die optimale Kombination aus technologischen Möglichkeiten zur Realisierung des idealen Produktes. So können wir auch Projekte umsetzen, die allein mit gewöhnlichen Fertigungsstandards und Methoden nicht realisierbar sind. Auch für Messaufgaben in schwierigen Prozessumgebungen finden wir eine Lösung durch die Kombination der passenden Aufbau- und Verbindungstechnologien.
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Gemeinsame Entwicklung mit höchstem Anspruch
Ihr Einstieg ist an individuell unterschiedlichen Stadien des Entwicklungsprozesses möglich: Ob Ideen-, Konzept- oder Entwicklungsphase. Wir kombinieren Ihr Wissen zur Produktanforderung synergetisch mit unseren technologischen Kompetenzen in elektronischem und mechanischem Design, Software Entwicklung, Optik, Mikroelektronik Packaging sowie Simulationen und Tests.
Um an Ihr gewünschtes Ziel zu gelangen, setzen wir im Rahmen unserer Prozessentwicklung auch auf die Anpassung und Weiterentwicklung bestehender Technologien und Abläufe. Verbund- und Kooperationsprojekte mit namenhaften Universitäten und Instituten liefern uns regelmäßig neue Impulse zur Erweiterung unseres Portfolios. Ein starkes Team von Ingenieuren, Technologen und Entwicklern wartet auf Ihre Herausforderung.
Produktentwicklung
- Mechanisches 3D Design und Konstruktion
- Analoges und digitales Electronik Hardware-Design und Simulation, Flow und thermische Simulation
- Microcontroller und PC basiertes Software-Design und Simulation
- Messsysteme für optische Eigenschaften und Kallibirierung
- Statistische Auswertung aller Messergebnisse
- Kundenspezifische Gehäuse und Verpackung
- Layout für PCB, Dickschicht und LTCC Schaltungen
Technologie-Entwicklung
- Keramik-Board Technologien: Entwicklung neuer Material-Systeme und -Kombinationen für Dickschicht, LTCC, AlN, tape on substrate, SiC, isolated metal support, Dickschicht auf Metall
- Bestückung und Lötverfahren und Technologien
- Chip on board
- Hermetische Verschlusstechnnologien
Tests und Analysen
Tests und Messungen |
Labor und Analytik |
| Pyrometer und Infrarotkameras | Metallographische Analysen |
| FTIR-Spektrometer mit externem Eingang für IR-Emitter | Umweltprüfungen |
| Kalibrierung Schwarzkörper bis 1200 °C | Schnelle Temperaturänderung – Thermocycling Hoch- und Tieftemperaturlagerung (+300 °C; -70 °C) |
| Kalibriersysteme für die Gasmessung | Lagerung bei hoher Luftfeuchtigkeit Mechanische Schwingungen und Beschleunigungen |
| Messgeräte für die Elektrotechnik | Rapid Prototyping von elektronischen und mechanischen Entwicklungsmustern |
| Charakterisierung und Kalibrierung | Entwicklung von kundenspezifischen optischen und elektrischen Prüfgeräten |
| Oberflächen- und 3D-Analyse | Festigkeitsprüfungen (Scheren, Ziehen, Schälen,....) |
| Geometrische Messung / Prüfung | Mikrosystem / Qualität / Klimatests |
| AOI-Tests, optische Messungen | |
| He-Lecktest für hermetisch dichte Komponenten | |
| Burn-in-Test |
Unser Entwickler-Team steht bereit für Ihr Projekt.