Zur geometrischen Bauteilprüfung, zur Lagebestimmung, zur Anwesenheitsprüfung und zur Ebenheits- bzw. Planitätsmessung - Für Inline-Anwendungen, am Roboter und auch bei der Offline-Inspektion werden 3D Sensoren und Laserscanner eingesetzt. Aber auch in Industriedesign und Fertigung, sogar in der Forensik, Wissenschaft und Medizin bilden qualitativ exzellente 3D Scanner die Basis für 3D Modelle und Qualitäts-Prüfungen.

Dabei geht es um die optische Erfassung von Position und Dimension von Objekten. Das menschliche 3D-Sehen basiert auf dem so genannten stereoskopischen Effekt. Er bezieht sich auf den Prozess des Betrachtens eines Objekts von zwei verschiedenen Positionen aus. Dabei ist das Bild, das von jedem Auge gesehen wird, ähnlich, aber leicht verschoben. Wie groß die Verschiebung ist, hängt von der Tiefe (dem Abstand) zwischen den Augen und dem Objekt ab, während das Bild bei näher gelegenen Objekten eher zu einer Verschiebung neigt.  Durch Akkommodation, also der Anpassung an die Entfernung mit Hilfe der Augenlinse, stellt das Auge den richtigen Fokus, die Schärfe, ein.  Das Gehirn wertet das Licht welches vom Objekt auf die Netzhaut trifft, die „Daten“, aus und „berechnet“ dann daraus ein scharfes dreidimensionales Bild.

Oberflächen-Scanner setzen das biologische 3D Sehen technisch um und müssen hierfür schnelle Messungen bei gleichzeitig hoher Präzision liefern. Außerdem müssen vielfältige Messbereiche abgedeckt werden. Die Erfassung kleinster Details und Strukturen ist ebenso wichtig wie die Messung von großen Objekten bei gleichzeitig großem Grundabstand. Das ist eine optische Herausforderung für die Elektronik in 3D Laserscannern und Oberflächensensoren.

Auf individuelle Aufbau- und Verbindungstechnik kommt es an

Für die Entwicklung und Herstellung unterschiedlicher Elektronikmodule mit ihren individuellen Funktionen stehen bei Micro-Hybrid eine Vielzahl von Bestückungstechnologien zur Verfügung.

IR LEDs im Scanner wirken bei der Erfassung der Position im Raum mit separat im Raum verbauten LED Markern zusammen. Dabei kann es erforderlich werden, Wärme abzuführen. Hier bietet sich der Einsatz von keramischem Trägermaterial oder Gehäusen an:

• SMD Bestückung,
• Chip-on Board Technologien,
• Schutz der Schaltung durch Gehäuse oder Beschichtungen, wie zum Beispiel Parylene

Wichtig ist hierbei, vor allem bei optischen Komponenten die genaue Positionierung der Bauelemente im Gehäuse oder Substrat.

Vorteile Keramischer Substrate

• Hohe Widerstandsfähigkeit gegen thermische und mechanische Belastungen, wie Schwingungen und Vibration
• Wärmeableitung ermöglicht stabile Funktion

Unser Sales Team berät Sie gern während aller Phasen der Projektentwicklung, um mit Ihnen gemeinsam das geeignete Bauteil für Ihre Anwendung zu entwickeln.