von Konstanze Hartmann
Herausforderung (Ultra) Hoch-Vakuum (UHV)
Vermeidung von Ausfällen durch ausgasungsbedingte Kondensate
Langzeitstabile und Zuverlässiger Einsatzes von Elektronik auch im Vakuum durch keramische Multilayer-Schaltungen.
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Einsatzgebiete von Sensoren und Messtechnik unter Vakuum liegen vor allem im Space-Sektor und in industriellen Maschinen und Anlagen. Hier bestehen die höchsten Erwartungen an langfristige Zuverlässigkeit. Vakuum gehört zu den für Elektronische Schaltungen kritischen Umgebungsbedingungen.
Das Ausgasen der PCBs gehört zu den Haupt- Problemen. Es tritt auf, wenn in einer UHV Umgebung in den verwendeten Materialien eingeschlossene Gase „herausgesaugt werden“. Die Vielzahl der Verbundstoffe, aus denen Platinen hergestellt sind, machen dieses Phänomen zu einem erheblichen Problem. In der Vakuum-Umgebung werden Luft und andere Gase aus den durchlässigen Materialien herausgezogen und können anschließend auf nahegelegenen Oberflächen kondensieren. Das Kondensat kann Störungen von optischen Instrumenten verursachen.
Die Herausforderung für Entwickler und Systemdesigner liegt daher vor allem in der Wahl geeigneter Materialen & Technologien für den Aufbau und das Packaging von elektronischen Schaltungen. Herkömmliche PCBs eignen sich aufgrund ihrer Materialeigenschaften nicht für derartig anspruchsvolle Anwendungen.
Keramische Trägermaterialien wie LTCC oder AL2O3 Dickschicht Hybride können einige der Nachteile herkömmlicher PCB's und Gehäuse, bzw. Hausungskonzepten auflösen. Die Kombination von Miniaturisierungspotential und vorteilhaften Material Eigenschaften von keramischen Materialien macht diese Substrattechnologien unverzichtbar zur Realisierung hochkomplexer und sensibler Elektronik in kritischer Umgebung.
Micro-Hybrid bietet neben der hauseigenen Entwicklung und Produktion von keramischen Mehrlagenschaltungen basierend auf LTCC oder Al2O3 Dickschicht Hybriden auch die technologische Ergänzung durch geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken von SMD Bestückung, Lötmontage bis hin zu Chip und Drahtbonden.
Wir beraten Sie gern zu Ihrem Entwicklungsprojekt.
