Packaging Engineer / Ingenieur Entwicklung Aufbau- und Verbindungstechnik (m/w/d)
Hermsdorf
Vollzeit
Forschung & Entwicklung
Du denkst gerne voraus und willst mit Kreativität und Dynamik hybride Mikrosysteme entwickeln, die wirklich etwas bewegen? Die besten Verbindungen entstehen nicht nur auf der Baugruppe, sondern auch im Team. Werde Teil der Micro-Hybrid Electronic GmbH. Wir verfügen über einzigartiges Knowhow in der Entwicklung, der Fertigung und dem Vertrieb von Mikroelektronik und Sensorik. Mit Vision, Kompetenz und Cleverness schaffen wir kundenspezifische Elektroniklösungen und hauchen unseren Entwicklungen Leben ein.
Lass uns gemeinsam die Welt verbessern. #betterworld
Deine Aufgaben
- Du bist verantwortlich für die Koordinierung und Leitung von komplexen Projekten im Rahmen entwicklungs- und kundenorientierter Aufträge im Bereich hybrider Miikrosysteme Dickschicht, LTCC und PCB
- Die Umsetzung von technischen Entwicklungen inklusive CAD Layout- und Konstruktionsaufgaben, Machbarkeitsprüfungen und Bemusterung gehören zu Deinen Aufgaben.
- In enger Abstimmung mit anderen Unternehmensbereichen bist Du für die Spezifizierung von Entwicklungsanforderungen verantwortlich und unterstützt die Serienüberführung.
- Die Bearbeitung von Forschungs- und Entwicklungsaufgaben in enger Zusammenarbeit mit externen Partnern liegt zudem in Deiner Verantwortung.
Dein Profil
- Erfolgreich abgeschlossenes Studium Bachelor, Master mit Schwerpunkt Elektrotechnik, Feinwerktechnik, Werkstofftechnik, Mechatronik, Naturwissenschaften o. ä.
- Erste Berufserfahrung in einer ähnlichen Position
- Einschlägige Kenntnisse im Produktmanagement, der Elektronik sowie Mess- und Prüftechnik
- Sichere Kenntnisse und Fertigkeiten in geeigneter analytischer und statistischer Methodik
- Nachweise Kenntnisse und Erfahrungen mit Layoutsoftware
- gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
- hohe Kommunikations- und Teamfähigkeit, Eigeninitiative und Flexibilität
Dein Kontakt
